技術・製品情報
- “抜く”技術
- “加工”技術
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“抜き”に関して徹底的にこだわった世界トップレベルの匠の技術。髪の毛を2分割にできるレベル
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細かく抜く
社内で作る金型を利用し、世界No.1の細かい抜きができます。髪の毛を2分割できるレベルです。日電精密工業を紹介する上で、最も基本的な「抜き」に関して、徹底的に追求した結果です。
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鋭く抜く
打ち抜くだけで、刃物が作れます。電気カミソリの内刃、医療用メスにも使われています。
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厚いものを抜く
放熱性を追求した、比較的厚い板厚(3mm程度まで)の部品も取り組んでいます。ヒートシンク全般、半導体のパワーデバイス等の部品の一部に採用されています。
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薄いものを抜く
紙ほど薄い金属材料を正確に、速く、きれいに打ち抜くことが可能です。モータに使用される金属部品の一部で、板厚0.03mmの採用実績があります。
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金属以外を抜く
金属以外の素材も抜き加工しています。半導体に使用されているリード固定用テープ。ルータ加工でしか出来ないはずの削り加工部を抜き加工に変更した樹脂基板。等「細かく抜く技術」を利用し、いろんな素材に挑戦しています。
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ミクロン単位の超精密の曲げ加工やゴムと金属の組み合わせは30年以上の実績
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曲げ加工
ミクロン単位を狙った超精密の曲げ加工が可能です。同時に、製品を積み重ねることを考慮した曲げ加工も提案できます。多くの半導体部品で、チップを搭載する部分(アイランド部)の曲げ加工に使用されています。
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半抜き加工
プレス加工において、板厚の半分程度まで抜いた状態を、正確に繰り返し再現可能です。曲げと異なる製品形状が確保出来ます。
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潰し加工
樹脂密着を目的とした部分的な潰し。平坦面を確保する目的のコイニング等、高精度のプレス金型を利用した加工が可能です。
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絞り加工
加速度センサ、ガスセンサ等のボディ部品の一部に多く使用される絞り品を作っています。細かい製品が主体です。
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複合加工
金属と金属、金属と樹脂等 異なった素材を組み合わせた製品納入が可能です。ゴムと金属部品を組みわせた「包帯留め」は、30年以上生産しています。
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荒らし加工
製品の「この部分を荒らしたい」に答えます。金型に取り付けた部品の転写、レーザ加工等、いろんな方法を提案可能です。樹脂密着、表面積増等を必要とする小型半導体部品の一部に採用されています。
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