冲压技术

Stamping Technology
  • “沖壓技術”
  • “加工技術”

  • 以世界级水平的精致工艺,严谨地追求“冲压”技术。我们可以达到将发丝细的东西分成两部份的水平。

    Stamping Finely Stamping Finely ■ ■

    精细冲压技术

    我们的金属模具能达到全世界最精细的冲压技术。 我们的技术水平可以将发丝细的厚度分为两个部份的原因是因为「冲压」是日电精密工业彻底追求最基本的技术。

    Stamping Sharply Stamping Sharply ■ ■

    尖鋭冲压技术

    我们可以用冲压技术制作边角尖鋭形工具。
    产品使用在电动刮胡刀、手术刀的内部刀片上。

    Stamping Thick Materials

    厚型材料冲压技术

    我们也致力于较厚 ( 约 3 mm ) 材料的均热性研究。 它们是用来作为通用散热器与半导体功率组件的一部分。

    Stamping Thin Materials

    薄型材料冲压技术

    我们可以精确,快速,精密地冲压比纸薄的薄型金属材料。目前使用在马达上的0.03mm厚度零件已经通过认证。

    Stamping Non-Metal Materials

    非金属材料冲压技术

    我们也能冲压非金属材料。用于半导体的导线固定胶带的树脂基板,一般使用Router切割机加工,而我们切换成冲压制程。
    我们挑战各种材料的“冲压精细技术”加工。

  • 超过30年的微米级超精密弯曲加工和橡胶与金属加工组合的经验。

    Bending Processing

    弯曲加工

    我们提供微米级超精密的精度弯曲加工。同时,我们也可以对堆栈的制品做弯曲加工。这可用于各种半导体部件的芯片座的弯曲加工。

    Semi-Stamping Processing

    半冲压加工

    我们可以提供连续再现性精确的半冲压条件(冲压材料的一半厚度)。
    并能确保产品形状不同于弯曲加工。

    Crushing Processing

    压缩加工

    局部压缩以树脂黏合为目的。
    我们可以提供高精度压制模具加工,例如用于固定平面的表面压印。

    Raising Processing

    凸起加工

    主要用于身体部位 ,如加速度传感器 、气体传感器等产品。
    主体是细微的部件。

    Complex Processing

    复合加工

    我们可以提供与不同材料如金属和金属、金属和树脂结合的产品。
    我们一直用橡胶与金属制造「绷带塞」。

    Roughening

    粗化加工

    我们可以满足只粗化产品某部份的要求。 我们可以提出各种方法如安装到模具的零件转印、激光处理等。 这被用于需要提高树脂黏附性和表面积的半导体部件中。